美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期７年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。

《２０１７年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。  

浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍，透视中国芯片产业可从设计和制造两方面分析。过去几年，中国芯片设计进展飞快，设计公司成倍增加。但芯片设计技术和经验远远不足，尤其在先进信号转换器方面，如从模拟连续信号变为数字信号以及逆向转换，大大落后于国外。

如在中兴的核心业务基站领域，基站芯片自给力最低。而基站芯片本身对成熟度和高可靠性的要求远高于消费级芯片。有专家认为，在美宣布管制措施后，中国从开始试用国产替代芯片到批量使用至少需两年以上时间。  

半导体行业从业者杭州华澜微电子股份有限公司总经理骆建军说：“中国现在最缺的不是半导体生产线，而是设计公司。没有芯片设计，生产线就不可能有自主可控芯片为‘米’下锅，最终回到给别人代工的老路。”　

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